로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 마이크로전자 및 패키징 학회지 4건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

고전류밀도 구리도금에서 첨가제에 따른 전기화학적 특성변화 연구
Electrochemical Study of the Effect of Additives on High Current Density Copper Electroplating

등록 : 2014.08.11 ⋅ 15회 인용

출처 : 마이크로전자 및 패키징학회지, 18권 2호 2011년, 한글 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.17
전해정련 과정 중 첨가되는 중요한 첨가제로 thiourea 와 glue가 있다. 이 두가지 첨가제는 공업적으로 사용되고 있는 구리 전해정련 셀에서 결정립 미세화제 (grain refining agent) 와 평탄제 (leveling agent) 로 사용되고 있다. 공업적으로 사용되고 있는 구리전해 정련셀은 대부분 평판으로 이루어져 있고 최대전류 밀...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 박스-벤켄 설계를 이용한 Ni-Co-P 합금 코팅 성능에 대한 첨가제의 효과에 대한 연구
  2. 연구문헌자료.. 무전해 Ni 석출과 석출욕 안정성에 대한 안정제의 효과
  3. 연구문헌자료.. Sn-Ag-Cu 3원계 합금 솔더 전착에 있어서 첨가제의 영향에 관한 연구
  4. 도금기술노트.. 에텐티오우레아
  5. 연구문헌자료.. 아연 도금 용액의 제어, 전기화학 기술에 의한 티오우레아 첨가제의 최적 농도 결정
  6. 연구문헌자료.. 고전류밀도에서 유기첨가제에 의한 구리 전착층의 전기적 특성 변화
  7. 연구문헌자료.. 무전해 니켈 침지 금공정용 티오우레아 기반 금 Au 추출 및 석출
  8. 연구문헌자료.. 전기주조된 얇은 니켈-인 NiP 박막의 나노 기계적 성질 및 미세구조에 있어서 Thiourea의 영향에 관한 연구
  9. 연구문헌자료.. 무전해 도금 공정용 양자 기계적 접근
  10. 연구문헌자료.. 티오요소 Thiourea에 의한 무전해 니켈 석출의 가속 효과