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PEG-Thiols 의 첨가와 무전해 구리도금의 촉진
Acceleration of Copper Electroless Plating with addition of PEG-thiols

등록 : 2010.02.27 ⋅ 37회 인용

출처 : Electrochem, na, 영어 1 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

F. Inoue1) T. Yokoyama2) S. Tanaka3) K. Yamamoto4) S. Shingubara 5)

기타 :

자료 :

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.05
PEG-티올을 추가하여 무전해도금의 효과를 조사하였다. 무전해구리도금액의 조성은 구리이온 공급원으로서 황산구리, 환원제로서 글리옥실산, 착화제로서 EDTA, 및 TMAH 로서 pH 조정제외에, 2개의 PEG-티올 : CACTEG, (분자량 395) 및 TEGUD(분자량 759)를 사용한다. 도금속도는 전기화학 석영크리스탈 마이크로밸...
  • 니켈-몰리브덴-철 합금은 산성욕에서 내식성이있는 것으로 알려져 있다. 몰리브덴의 존재는 특정 이온이 있는 경우 패부동태 동작에 영향을 준다. 전착 Ni-Mo-Fe 시스템은 ...
  • 안녕하세요 다름이 아니라 동도금위에 크롬도금을 5미크론 했을경우에 미세한 크렉이 표면에 나타남니다 크렉이 발생되지 않은 방법은 없는지요 동도금위에 니켈도금을 하고...
  • 무전해구리도금욕의 기본욕저성과 첨가제 농도를 여러가지로 변화함에 따라, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형태를 만들 목적으로하고, 무전해 구리도금...
  • 중인 니켈층을 사용한 무전해 니켈 및 침지 금(ENIG) 도금 공정은 현재 휴대폰 인쇄회로 기판(PWB) 의 최종 마무리에 사용된다. 추세에 따르면 휴대폰의 전세계 시장 성...
  • 플라스틱상의 금속도금에 대하여 관심이 있는 사람을 위하여 그 방법에 대하여 전문적인 입장을 떠나 설명하고, 도금상 주의점에 대하여 기술