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검색글 Katsuhiko Tashiro 11건
두께 무전해 Ni-P 도금에 있어서 피트와 노듈저감의 검토
Reduction of Pit and Nodule defects on Thick electroless nickel plating film

등록 : 2010.04.27 ⋅ 147회 인용

출처 : 표면기술, 60권 10호 2009년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.28
두께용으로 적합한 니켈-인 Ni-P 도금의 개발을 목적으로하여, 여러 도금조건이 피트노듈 발생에 주는 영향을 검토
  • 봉공처리 · Sealing [양극산화]의 총칭을 알루마이트라 하지만, 당시에는 가압 증기에서 봉공처리를 행한 것을 [알루마이트] 라고 하였다. [양극산화피막|양극산화 피막]의 ...
  • 주석 이온, 무기산 및 계면 활성제를 단독으로 또는 수용성 아크릴 레이트 및 방향족 알데히드 또는 케톤과 조합하여 포함하는 욕조에서 전기 전도성 소재에 주석을 도금하...
  • 제3금속으로 구리를 첨가한 금-팔라듐-구리 3원계 합금도금을 하고, 피막중의 금함유율의 저하를 위한, 전해조건 피막의 특성에 관하여 검토
  • 차아인산소다를 사용한 무전해 니켈도금, 무전해 팔라듐도금, 포르마린을 사용한 무전해 구리도금의 욕조성과 도금조건 및 열처리가 도금피막의 내부응력에 있어서 영향을 해설
  • 교류 병용법의 특징은 직류와 교류와를 중첩하지 않고 각각 단독 및 교대로 사용할수 있으며, 전류 파형은 직류 → 교류 → 직류 → 교류의 반복이다. 이 방법은 특허 205892되...