로그인

검색

검색글 Katsuhiko Tashiro 11건
두께 무전해 Ni-P 도금에 있어서 피트와 노듈저감의 검토
Reduction of Pit and Nodule defects on Thick electroless nickel plating film

등록 2010.04.27 ⋅ 189회 인용

출처 표면기술, 60권 10호 2009년, 일어 7 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.28
두께용으로 적합한 니켈-인 Ni-P 도금의 개발을 목적으로하여, 여러 도금조건이 피트노듈 발생에 주는 영향을 검토
  • 수용성 전기도금액에 첨가제를 사용하는 것은 주로 피막의 성장과 구조에 생성되는 흥미롭고 중요한 효과로 인해 매우 중요하다. 첨가제의 잠재적인 이점에는 도금을 밝게하...
  • 니켈실 · Nickel Seal 영국 캔닝사의 포러스형 [니켈도금]의 상표명로, 도금액중에 실리카ㆍ알루미나ㆍ카오린ㆍ황산바륨 등의 비전도성 입자를 포함한 현탁 도금액으로 2.5 ...
  • 카보나이지드 니켈 ^ Carbonized Nickel Anode 전기니켈을 용해하여 C 와 Si 성분을 소량 첨가시킨 후 주조한 뒤 압연한 것이다. C 와 Si 성분은 불용성 물질로 양극으로 사...
  • 알루미늄 합금 소재의 적어도 한 표면상에 금속층을 입히는 방법에 관한 것으로, 상기 표면을 전처리하는 단계와 도금에 의해 금속층을 입히는 단계를 포함하고, 전처리 단...
  • 저탄소강 (0.048wt % C)의 소지금속에 주석-니켈계 합금 및 주석-아연계 합금을 전기도금하였으며, 도금조건에 따른 도금층이 조성, 상 및 기계적성질(미소경도와 마모특성)...