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환원제로 글리옥실릭산을 이용한 무전해 구리 도금의 전기 화학 연구
An Electrochemical Study of Electroless Copper Plating Using Glyoxylic Acid as Reducing Agent

등록 : 2010.04.29 ⋅ 49회 인용

출처 : Electrochemistry, 406 2005년, 중어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.07
환원제로 글리옥실산, 킬레이트 제로 Na2 EDTA, 첨가제로 K4Fe(CN)6 및 2,2'-dipyridyl 을 사용한 무전해구리 도금을 연구하였다. 구리환원 및 글리옥실산 산화의 거동에 대한 킬레이트제 및 첨가제의 효과는 선형 스위프 저압계에 의해 분석되었다. 결과는 킬레이트제가 글리옥실산의 산화와 구리복합이온의 환원을 모두 방...
  • 안녕하세요...현재 화성폴리텍대학 표면처리과에서 공부중인 학생입니다. 다름이 아니라 이번 가을에 졸업작품에 플라스틱 소재를 이용한 도금을 할려고 계획중인데요. 폴리...
  • EMIB-ZnBr2-EG 욕의 아연 Zn 전착에 효과적인 Zn 이온종과 EG 첨가의 효과는 컴퓨터 시뮬레이션 결과와 실제 Zn 전착의 결과와 비교하여 고려되었다.
  • 철함유량 최대 11%의 전기도금층을 제조하여 전기도금층의 결정구조, 철 함유량의 변화와 결정구의 변화, 전기도금층의 미세조직등에 관하여 연구
  • 일반적으로 도금의 내식성 시험법으로는 많이 소개되었지만, 작년 8 월에 제정 공시된 금도금의 JIS 에 따르면, 내식성 불량의 경우 다음의 방법에 따라 정해져 있다. (...
  • 아연분말코팅은 1970년 대말 미국에서 염수분무시험에서 120시간 이상의 내식성을 목표로 개발된 이후 1980년대 초와 1990년대 말에 유럽에서 그 기술이 한층 향상된 기술이...