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무전해도금 - 제15장 금 Au 과 금합금의 무전해도금
Chapter 15 Electroelss Plating of Gold and Gold Alloys

등록 : 2010.05.11 ⋅ 110회 인용

출처 : Electroless Plating, NA, 영어 20 쪽

분류 : 교재

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
갈바닉변위 (종종 "침지"라고 함) 공정은 다른 두 공정과 쉽게 구별할수 있다. 일반적으로 욕조제에 환원제 iS가 존재하지 않기 때문이다. 자기촉매 및 기질촉매 공정을 위한 용액은 모두 환원제를 포함하며 일반적으로 용액조성만으로 두 공정을 구별하는 것은 불가능하다. 주어진 금공정이 자기 촉매임을 확인하는 유일한 ...
  • 스머트 · Smut [산세] 또는 [알칼리탈지] 후 금속 소재 또는 수지 등의 표면에 남아있는 산화성/불용성의 흑색 물질을 말한다. 일반적으로 탄소 또는 금속 산화물로 구성되...
  • 부식 방지 피막을 염기성 크롬 황산염과 불화규산염 욕에 알루미늄에 침지후 형성하여, 불용성 염기성 화합물이 침전되거나 침전되는 지점보다 약간 더 높은 지점까지 알칼...
  • 황동 ㆍ Brass 일명 놋쇠. 동 70% 와 아연 30% 로 된 합금이나 실용되고 있는 것은 보통 아연이 40% 이하를 함유한 것이다. 전신성·가공성이 뛰어나 널리 쓰인다. 아연이 32...
  • 미세금속 회로를 형성하기 위한 전해 도금액으로 하지금속 용해에 의한 균열발생을 해소한 전해 도금액으로 환원제가 함유된 전해도금액 0.05 mol/L 황산구리 0.075 mol/L E...
  • 플립칩용 범핑기술에 있어서 가격적으로 가장 경쟁력이 있다고 알려져 있는 무전해 범핑기술에 대해서 그 원리와 응용, 현재의 기술수준 등에 대해서 알아보고 간략히 알아 ...