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검색글 Preminder Bindra 1건
무전해 도금 - 제12장 무전해 구리 도금의 기초 측면
Chapter 12 Fundamental Aspects of Electroless Copper Plating

등록 : 2010.05.11 ⋅ 68회 인용

출처 : Electroless Plating, NA, 영어 41 쪽

분류 : 교재

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.14
철소재를 황산구리 또는 질산은 용액에 담그면 철이 용해되고 구리 또는 은이 소재표면에 도금된다. 이것을 침지도금이라고 한다. 이 과정은 전기화학 시리즈의 관점에서 과학적으로 설명할수 있으며, 일부는 재현되었다. 전기화학 시리즈는 표준 산화환원 전위인 E 에 대해 다른값을 가진 두 산화환원 시스템이 접촉할때 반...
  • 설파메이트 전기도금욕에서 피막의 내부 응력에 대한 다양한 전기도금 공정의 영향을 조사하였다. 이중 양극-음극 굽힘 방법을 사용하여 피막의 응력을 시험하였다. 전류 밀...
  • ABS 도금 관리 ^ Control of ABS Plating 에칭액의 관리 포인트 ABS 수지중 부타디엔을 크롬산에 의하여 산화 용해하여 앵커를 만들고, 2중 결합된 부타디엔을 분해하여 카...
  • 유기산 아미드 및 아민 화합물의 군에서 선택된 하나 이상의 레벨러 물질이 도금될 표면에 흡착 된후 상기 군에 속하는 물질을 포함하지 않는 구리도금액에 도금되는 [[구리...
  • 6가크롬 및 크롬산염은 발암성 물질, 변이원성 화학물질로 알려져 있다. EU에서는 높은 우려 물질 (SVHC) 로 지정되어 사용하기 위해서는 REACH (화학물질의 등록, 평가, 인...
  • 과황산 식각액 적용 매개변수는 사용자들 사이에서 일반적으로 알고 있지만 현재로서는 얻을 수 없었다. 2최적의 과황산화물 비율을 찾기 위해 상당한 양의 자정 오일을 사...