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무전해 도금 - 제12장 무전해 구리 도금의 기초 측면
Chapter 12 Fundamental Aspects of Electroless Copper Plating

등록 : 2010.05.11 ⋅ 70회 인용

출처 : Electroless Plating, NA, 영어 41 쪽

분류 : 교재

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.14
철소재를 황산구리 또는 질산은 용액에 담그면 철이 용해되고 구리 또는 은이 소재표면에 도금된다. 이것을 침지도금이라고 한다. 이 과정은 전기화학 시리즈의 관점에서 과학적으로 설명할수 있으며, 일부는 재현되었다. 전기화학 시리즈는 표준 산화환원 전위인 E 에 대해 다른값을 가진 두 산화환원 시스템이 접촉할때 반...
  • 최근 코팅, 페인팅 및 세척 기술의 발전으로 표면 준비 및 세척 요구 사항이 새로운 한계로 밀려났다. 대부분의 사람들은 표면이 깨끗해야 한다는 것을 알고 있지만, 불행히...
  • 전기화학은 전기적 현상과 화학적 현상사이의 관계를 다루는 학문분야로, 전해질 용액에 대한 현상과 이 전해질 용액속의 전극에서 발생하는 현상에 대한 연구 및 부식에 대...
  • BN
    RALU PLATE BN-Betaine ^ 3-Carboxy-1-(phenylmethyl)pyridinium chlorid, Na CAS 68133-60-8ㆍ15990-43-9ㆍ16214-98-5 C13 H11 ClNNaO2 = 271.68 g/㏖ 알칼리 시안·비시안 ...
  • 습식 표면처리 분야는 제품을 생산하는 공정 중 주로 최종 마감공정으로 이용되며, 공해 유발성, 기술의 다양성 및 폐쇄성, 전문성의 특성이 있으므로 수주 생산 에 의한 다...
  • 복합재료는 매트릭스와 분산 단계라는 두 가지 비용 요소로 구성된 도금으로 정의할수 있다. 산화물, 탄화물, 붕화물, 황화물, 중합체 등의 미세한 분산액의 존재인 금속매...