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검색글 Hideo HONMA 30건
무전해은 Ag 도금에 의한 도전성 미립자의 제작
Preparation of conductive particles by using electroless silver plating

등록 2010.05.11 ⋅ 43회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회지, 6권 4호 2003년, 일어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
코발트 착화염을 환원제로한 무전해은 Ag 도금 방법의 기초검토와 같은 방법을 이용한 도전성 미립자의 제작에 적용한 결과를 보고
  • 태양열흡열판으로 적합한 흑색크롬도금을 알고 싶습니다.
  • 고속 전류반전전해법에 의한 알루미늄의 양극산화에 있어서 산화물 피막에 나타나는 활성화와 알칼리욕의 양극산화에 있어서 산화피막이 화성처리 되지 않고 연마됨...
  • 아연-니켈 합금도금욕 ^ Zinc-Nickel Alloy Plating 아연에 니켈이 5~15 % 합금된 도금으로 내식성이 우수하여 [카드뮴도금] 대체 방법으로 개발되었다. 도금피막의 경도가 ...
  • 일반광택제와 비교하여 여러가지 우수한 물리적성질을 가지고 있슴 내부응력이 적고 연전성우수 피막활성도우수하여 밀착력이 좋다 [Brightener for Barrel Nickel]
  • BCPC ^ 1-benzyl-3-carboxyl pyridinium chloride CAS : 16214-98-5 성상 : 백색분말 순도 : > 95% 밀도 : 1.07~1.09 알칼리 시안ㆍ비시안 [아연도금] 광택 레베링제로 사용...