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무전해도금에 의한 주석-납 (Sn-Pb) 합금피막의 형성
Formation of Tin-Lead alloy film by electroless Plating

등록 2010.05.13 ⋅ 44회 인용

출처 표면기술, 45권 3호 1994년, 일어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.10
주석-납 합금도금의 납땜 퍼짐성이 우수한 주석-납 합금도금만이 자기촉매형의 무전해도금에 의한, 아루미나 소재표면에 석출한다고 볼수 있다.

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