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검색글 Yoshihiko TAKANO 7건
무전해도금에 의한 주석-납 (Sn-Pb) 합금피막의 형성
Formation of Tin-Lead alloy film by electroless Plating

등록 2010.05.13 ⋅ 44회 인용

출처 표면기술, 45권 3호 1994년, 일어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.10
주석-납 합금도금의 납땜 퍼짐성이 우수한 주석-납 합금도금만이 자기촉매형의 무전해도금에 의한, 아루미나 소재표면에 석출한다고 볼수 있다.
  • 아연-망간 Zn-Mn 합금전석의 전류효율의 개선으로, 액중에 티오황산소다등의 황화합물 또는 아세렌산등의 첨가의 효과에 관한 검토
  • MSA 유기산 주석도금 ^ TIn Methan Sulfonic Acid Bath [MSA욕|MSA 주석도금욕] 참고
  • 니켈도금의 필홀에 대하여 알고 싶습니다. 핀홀은 전류밀도, 욕조성 pH 에 따라 변합니까? (설파민산니켈 500 g/l, 염화니켈 10 g/l, 붕산 40 g/l)
  • 크롬산등 유해물을 사용하지 않은 마그네슘 합금용 화성피막제로 도장피복성이 좋으며, 1액성으로 관리도쉽다. 회갈색의 피막을 반르며 소재의 리사이클도 우수하다.
  • 인바합금 전석막의 두께 (100 μm 이상) 을 만들고, 그 열팽창 특성으로 열팽창 거동 및 열처리에 의한 선형장계수의 변화에 관하여, 가열에 의한 전석막의 구조 및 조직...