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탄탈룸 Ta 에 대한 Cu 의 침지/무전해 석출
Immersion/Electroless Deposition of Cu on Ta

등록 : 2010.05.19 ⋅ 30회 인용

출처 : Electrochem. Solid Let., 7권 5호 2004년, 영어 3 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.08
연속 구리 Cu 필름은 2 단계 공정에 의해 탄탈룸 Ta 에 전착된다. 암모늄 플루오라이드 용액에서 Cu 에 의한 Ta 의 갈바닉 변위 및 포름알데하이드 함유 욕조에서 우수한 밀착력의 무전해 구리 Cu 도금을 논의 하였다. HF 전처리 용액에서 산화물막 제거 정도는 전기화학적 임피던스 분광법으로 연구되었다. 약 57 Ω-cm2 의 ...

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