로그인

검색

검색글 Michinori TAKAGI 1건
무전해 Pd-P 합금도금과 석출피막의 특성
Electroless Pd-P Alloy Plating and Properties of the Deposited Film

등록 : 2010.05.28 ⋅ 48회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 7권 4호 1992년, 일어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.05.22
무전해 팔라듐-인 합금도금의 기초적조건을 활립하여, 부도체재료료서 아루미나 세라믹을, 금속재료로서 구리판을 도금 소지로하여 성막조건에 관하여 검토
  • 연마 ㆍ Polishing 재료의 표면을 평탄하게 유지하거나 광택을 만들거나, 재료를 다듬어 목적에 맞게 처리하여 다음 공정에 유리하게 하는 공정이다. 연마 작용은 연삭 작용...
  • 유화 탈지 ^ Emulsion Degreasing 유화탈지는 넓은 의미에서 용제탈지에 해당되며 다량의 광물성 오일의 부착이 많은 제품에 적합한 예비 전처리로, 등유와 같이 비점이 높...
  • 생체용 Mg/Mg 합금의 표면처리의 개발동향을 설명하고, 정형외과 치과 디바이스에 개발된 인산칼슘 피막에 관하여 소개
  • 아연 플레이크 · ZInc Flake 아연 플레이크 공정은 매우 높은 내 부식성과 내 화학성을 가진 전기가 필요 없는 피막처리 공정으로 전기도금에서 문제가 되는 수소취성의 위...
  • Ni 가 풍부한 Au 층의 표면은 Au 에 비해 Ni 원소가 쉽게 산화되기 때문에 주변 대기에 노출되는 조건하에서 화학적, 전기적 특성에서 낮은 안정성을 보이는 것으로 추측된...