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무전해 구리도금을 이용한 구리 폴리이미드 다층배선판
A fine Line Multilayer Substate with Photo-sensitive Polyimide Dielectric and Electroless-Copper Plating Conductor

등록 : 2010.05.31 ⋅ 28회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 2권 2호, 일어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.19
고성능 전자 장치의 실현은 LSI 의 고속화·고집적화와 함께, LSI 칩 상호간의 배선 접속부의 신호 지연을 최대한 줄일 고밀도 실장 기술이 필요하다. 이를 위해 유전율의 작은 폴리이미드 수지를 층간 절연막으로 하는 고밀도 다층 배선판의 연구가 진행되고 있다. 그러나 고속 펄스 전송에 필요한 특성 임피던스 배선저항을...
  • 전석 팔라듐-니켈-인 합금피막의 결정구조에 있어서 인공석의 영향에 관하여 검토하고, 경도 및 접촉저항등의 피막특성에 관하여 검토하고, 고부하 접점재료로서의 적응성을...
  • 주석이나 아연 등의 저융점 금속은, 전자 기기의 제조에 있어서 도금 재료, 접속 재료로서의 유용성이 높은 반면, 저융점이기 때문에 위스커 발생의 문제를 안고, 전자 기기...
  • 스케일의 손상형태, 성장으력의 원인과 그 측정방법등 스케일의 기계적성질에 관하여 해설
  • 양극화성 PS에 관하여 구조와 성질의 개요, 형성기구 및 가시발광특성을 중심으로 설명
  • N
    N · Ethylenethiourea C3H6N2S = 102.2 g/㏖ CAS : 96-45-7 성상 : 백색 분말 순도 : > 95 % 물에 19 g/l (20 ℃) 용해 [황산구리도금] 첨가제로 M 과 마찬가지로 넓은 온도 ...