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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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다마신 구리 전기도금에서 전기화학 조건
Electrochemical Requirements for Damascene Cu Electroplating

등록 : 2014.08.21 ⋅ 13회 인용

출처 : Novellus, na, 영어 49 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.15
• 다마신 기능 채우기 및 레벨링 • 구리전기도금 문제 • 피처 크기가 다마신 Cu 도금에 미치는 영향 감소 다마신 필 기술 개선을 위한 과제 • 32nm 이하 기능을위한 충전 기능 • 라인 저항 감소를위한 야금 • 수퍼필링에 영향을주지 않고 레벨링 성능 향상 • 장벽에 도금

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