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다마신 구리 전기도금에서 전기화학 조건
Electrochemical Requirements for Damascene Cu Electroplating

등록 2014.08.21 ⋅ 33회 인용

출처 Novellus, na, 영어 49 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.15
다마신 기능 채우기 및 레벨링 • 구리전기도금 문제 • 피처 크기가 다마신 Cu 도금에 미치는 영향 감소 다마신 필 기술 개선을 위한 과제 • 32nm 이하 기능을위한 충전 기능 • 라인 저항 감소를위한 야금 • 수퍼필링에 영향을주지 않고 레벨링 성능 향상 • 장벽에 도금
  • 철소재를 황산구리 또는 질산은 용액에 담그면 철이 용해되고 구리 또는 은이 소재표면에 도금된다. 이것을 침지도금이라고 한다. 이 과정은 전기화학 시리즈의 관점에서 과...
  • 연속 전기도금 공정에서 제품생산 기술의 확보를 목적으로 하기 때문에 각종의 도금인자들이 도금의 품질에 미치는 영향, 생산성을 증가 시킬수 있는 도금 기술적 방법 및 ...
  • 중크롬산 용액의 대체제로서 여러 형태의 무기화합물을 조사, 검토한후 지르코늄 Zr 계 화합물을 선택하여 크롬대체 가능실험을 실시하였는데 산화지르코늄 ZrO2 계 산화피...
  • 압전소자로서 PZT 계 세라믹과 전자용 후막재료로서 사용되는 α - Al2O3 계 세라믹상에 무전해니켈 도금의 밀착성 및 패턴형성에 관하여 검토 1. PZT 계 세라믹의 에칭액으...
  • 라크의 허용 전류량 ^ Current Capacity Rack 도금에서 라크의 [전류밀도] 설정은 매우 중요하다. 특히 대용량의 전류를 요구하는 |크롬도금]에서의 낮은 용량의 라크는 저...