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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해 구리도금 레지스트의 개발현황
Resist for Electroless Copper Plating

등록 : 2010.05.31 ⋅ 22회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 4권 4호 1989년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.11
애디티브법을 이용한 재료는, 그 방법에 있어서 PWB 구성 재료로서의 특성과 도금방법의 화학적 안정성이 요구된다. 따라서 요구특성에 만족하는 재료의 개발 개량연구가 진행되고 있다.

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