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무전해 납땜(솔더) 도금
Electroless Solder Plating

등록 2010.05.31 ⋅ 63회 인용

출처 써킷테크노로지, 6권 6호 1991년, 일어 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.25
무전해 도금법에 의한 구리의 납땜 도금을 검토했다. 주석 및 납은 자기 촉매도가 없기 때문에 치환 반응을 이용했다. 그러나 주석 및 납은 구리에 비해 전위가 비(-) 하기 때문에 구리에 주석치환 석출이 생기지 않는다. 따라서 구리의 전위를 (+) 로 전환시키기 위해 구리티오 착화의 형성을 시도하였다. 그 결과, 티오우...
  • 비시안계 Au 범프 형성공정을 개발하기 위한 기초연구로서 도금전류밀도 및 도금액 온도를 변화시키며 Au 범프를 형성 후 이들 변수들에 따른 Au 범프의 표면 거칠기의 변화...
  • PME
    PME · Propynol ethoxylate ^ 2-(2-preoppynoloxy) Ethanol C5H8O2 = 100.1 g/㏖ CAS 3973-18-0 성상 : 무색~황색 액상 순도 : 98.0% ㏗ : 2.5~7.5 밀도 : 1.01~1.04 용도 :...
  • 무전해 동 도금과 무전해 니켈 도금의 일반적인 장단점을 알려 주십시요.
  • MDAS는 6가 크롬(Cr6+) 도금에서 특히 [경질크롬도금]욕에서 촉매로 사용된다. 기존의 촉매제인 황산(H2SO4)을 사용한 도금액보다 더 높은 전류 효율과 향상된 도금 성능을 ...
  • 도금액 관리의 중요한 장치인 도금용 여과기의 올바른 취급방법을 통하여 공장 도금제품의 품질향상에 기여할것이라 생각되어 일본 삼진제작소의 발행자료에서 발췌 번...