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검색글 회로실장학회 19건
환원제로 그리옥실산을 사용한 무전해구리 도금의 석출과정
Deposition process of electroelss copper plating using Glyoxylic acid as a reducing agent

등록 2010.05.31 ⋅ 50회 인용

출처 회로실장학회지, 10권 2호 1995년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.08.21
그리옥실산욕과 포르마린욕의 비교와, EDTA욕과 로셀염욕의 석출형태와의 관계를 전기화학적 방법 및 전자현미경으로 관찰한 보고서.
  • 착색 · Coloring 도금 또는 금속의 표면을 착색하는 방법으로 화학적으로 약품에 의한 산화물·황화물 등의 착화합물 형성 전기화학적으로 전해에 의한 [양극산화] 처리후 착...
  • 6가 크롬 도금법 또는 다른 경질의 윤활성 코팅물을 대신하기 위해 텅스텐 합금 전기도금용 배쓰에서 사용하기 위한 광택제에 관한 것
  • 이온플레이팅 · Ion Plating 기계내부를 10-3~10-5 Pa 의 고진공으로 만들고, 전자 빔을 증착제에 조사하여 증발시킨다. 증착원에 전압을 가한 (+) 이온으로 증착 입자는 피...
  • 납을 사용하지 않고 무전해니켈도금 액의 안정성을 향상시키는 무전해 니켈도금액의 안정제에 관한 것이다. 본 발명은 니켈염, 환원제, 착화제, pH 조정제 및 안정제를 ...
  • 광택니켈 도금조에서 석출된 니켈의 응력은 Brenner 및 Senderoff 유형 응력측정기로 측정하였다. 1종 광택제는 압축응력 2종 광택제는 인장응력 소량의 2종 광택제를 니켈...