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검색글 회로실장학회 19건
환원제로 그리옥실산을 사용한 무전해구리 도금의 석출과정
Deposition process of electroelss copper plating using Glyoxylic acid as a reducing agent

등록 : 2010.05.31 ⋅ 39회 인용

출처 : 회로실장학회지, 10권 2호 1995년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.08.21
그리옥실산욕과 포르마린욕의 비교와, EDTA욕과 로셀염욕의 석출형태와의 관계를 전기화학적 방법 및 전자현미경으로 관찰한 보고서.
  • 팔라듐 Pd 이외의 금속을 이용한 촉매의 합성과 여러종류의 금속으로 실험한 결과 은 Ag을 이용한 촉매의 합성이 가능하다. Ag을 이용함에 따라 촉매의 코스트 저감이 가능...
  • 강철에 주석과 니켈을 이중 도금한 후 가열 도금하여 합금 피막을 형성하면 일반적인 단일 금속 도금욕을 기존의 욕 제어와 함께 사용할 수 있다. 구리 기판의 납땜성을 향...
  • 도금이라는 것은 금속, 비금속의 표면에 금속피막을 생성시켜 제품의 표면에 장식적인 미관 내식성 금속의 특징에 따른 내열성 내마모성 윤활성 납땜성 전기전도성 등의 공...
  • EQCM Electrochemical quartz crystal microbalance EQCM은 역압전효과를 나타내는 수정진동자의 공진주파수 변화를 이용하는 미소질량변화측정 시스템이다. 나노크램 수준...
  • 첨가제로 젤라틴을 사용하였을때 구리의 전착반응에 미치는 영향을 회전원판 전극계에서 직류분극 및 교류 임피던스방법을 사용하여 조사