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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Hiroyuki WATANABE 1건

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환원제로 그리옥실산을 사용한 무전해구리 도금의 석출과정
Deposition process of electroelss copper plating using Glyoxylic acid as a reducing agent

등록 2010.05.31 ⋅ 48회 인용

출처 회로실장학회지, 10권 2호 1995년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.08.21
그리옥실산욕과 포르마린욕의 비교와, EDTA욕과 로셀염욕의 석출형태와의 관계를 전기화학적 방법 및 전자현미경으로 관찰한 보고서.

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