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애디티브 프로세스용 고속 무전해 구리도금액
HIgh-Speed electrolessplating bath for additives process

등록 : 2010.05.31 ⋅ 33회 인용

출처 : 회로실장학회지, 10권 3호 1995년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.11
애디티브법으로 만든 피막의 물성, 석출속도에 관하여 설명하고, 도금액이 배선의 고밀도화, 기판의 고다층화에 적합한 것을 확인한 보고서

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