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무전해도금에 의한 전도성 미립자의 제작
Preparation of Conductive particles by using electroless plating

등록 : 2010.05.31 ⋅ 31회 인용

출처 : 회로실장학회지, 10권 3호 1995년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.03.03
금도금을 하기위한 전단계로, 무전해 니켈도금에 의한 전도성미립자의 제작에 관하여 검토하고, 도금 반응거동과 성막형태에 관하여 평가
  • 강철에 주석과 니켈을 이중 도금한 후 가열 도금하여 합금 피막을 형성하면 일반적인 단일 금속 도금욕을 기존의 욕 제어와 함께 사용할 수 있다. 구리 기판의 납땜성을 향...
  • 아연 이온을 함유하는 수용액 및 에피할로히드린의 축합 중합체 및 2 개 이상의 복소환 화합물을 함유하는 복소환 화합물을 알킬화 하여 얻은 가용성 양이온성 알킬화 축합 ...
  • 산화피막을 적극적으로 활용함에 따라, 작업수를 저감하여 도금작업에 요하는 작업시간을 단축하여 작업효율을 향상하는 도금방법 [金属材料のめっき方法] 일본특허 特願200...
  • 마이크로비아를 전도성 재료로 채우면 적층된 비아와 비아를 패드설계에 사용할수 있으므로 추가 패키징 밀도를 높일수 있다. 다른 잠재적인 설계 속성으로는 열관리 향...
  • PUB
    PUB · Diaminoarea polymer CAS : 68555-36-2 C15H34Cl2N4O2 = 373.36 g/mol 성상 : 무색-황색 투명 액상 순도 : 60 % pH 7.5~8.5 용도 : Polyureylene ammonium 염의 카티...