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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Ken Hagiwara 3건
무전해도금에 의한 전도성 미립자의 제작
Preparation of Conductive particles by using electroless plating

등록 2010.05.31 ⋅ 40회 인용

출처 회로실장학회지, 10권 3호 1995년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.03.03
금도금을 하기위한 전단계로, 무전해 니켈도금에 의한 전도성미립자의 제작에 관하여 검토하고, 도금 반응거동과 성막형태에 관하여 평가

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