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검색글 회로실장학회 19건
무전해도금에 의한 전도성 미립자의 제작
Preparation of Conductive particles by using electroless plating

등록 2010.05.31 ⋅ 45회 인용

출처 회로실장학회지, 10권 3호 1995년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.03.03
금도금을 하기위한 전단계로, 무전해 니켈도금에 의한 전도성미립자의 제작에 관하여 검토하고, 도금 반응거동과 성막형태에 관하여 평가
  • DMAB · Dimethyl amin boran [디메틸아민보란] 참고 [무전해니켈도금|무전해 니켈도금]
  • Ni-Cu-P 합금층의 무전해 도금을 조사하였다. 전기화학적 측정 및 데이터 분석을 사용하여 차아인산나트륨을 환원제로 포함하는 전해질 조성을 개발하였며 도금 매개변수를 ...
  • 백금과 텅스텐에 전기화학적으로 도금된 구리 결정의 핵생성과 성장 역학은 광택 구리 도금을 위한 복합 유기 첨가제를 연구하였다. 교환 전류 밀도 i0, 구리 이온의 전이 ...
  • 탄소강 및 폴리프로필렌 소재의 무전해 니켈-인 Ni-P 피막의 알칼리 환원제로서 차아인산소다를 사용하여 시험하였다. 피막 외관 및 특성에 대한 pH의 영향을 스틸 및 폴리...
  • 무전해 니켈도금의 개요 및 석출기구를 설명하고, 무전해 니켈-인 Ni-P 도금욕의 분류와 기본구성 및 착화제를 중심으로 각각의 특징을 설명