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PZT 세라믹상의 무전해 구리도금
Electroless Copper Plating on PZT Ceramics

등록 2010.05.31 ⋅ 91회 인용

출처 회로실장학회지, 10권 7호 1995년, 일어 5 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.08
PZT 세라믹상의 석출 구리피막의 밀착불량발생을 방지할 목적을 무전해구리도금의 각처리공정의 욕조성 및 조작조건이 밀착불량의 발생현상에 있어서의 영향을 검토
  • 평균 입자크기가 3 μm 인 몰리브덴 Mo 분말을 무전해 도금기술로 구리도금을 시도했다. 액조성 및 도금 조건이 무전해 구리도금에 미치는 영향을 연구했다. 몰리브덴 Mo 분...
  • 미세금속 회로를 형성하기 위한 전해 도금액으로 하지금속 용해에 의한 균열발생을 해소한 전해 도금액으로 환원제가 함유된 전해도금액 0.05 mol/L 황산구리 0.075 mol/L E...
  • 광학현미경으로 본 알루미늄 양극산화막의 단면은 투명하고 표면에서 빛의 반사가 거의 없기 때문에 회백색 외관이 관찰된다. 또한 도금막과 달리 가장 바깥층이 초기에...
  • 상용 순수 알루미늄 소재 (JIS A1050P-H24, 99.5 mass % Al) 에 무전해 니켈인 도금을 위한 전처리로 형성된 징케이트 피막의 특성을 분석하였다. 가성소다와 산화아연으로 ...
  • 염화아연 도금욕 ^ Zinc Chloride Plating Bath 도금욕의 전도염에 따라 칼륨과 암모늄욕이 있으며 [음극전류효율]이 높아 고속도금이 가능하여 강판 또는 철선의 연속도금...