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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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비금속무전해
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회로실장학회지 · 10권 7호 1995년 · Tomoyuki FUJINAMI ·
Ken HAGIWARA
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참조 80회
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에칭공정 및 도금액의 개량에 따라 직접 무전해도금법으로 밀착성이 우수한 피막을 만들기 위한 실험
비금속무전해
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써킷테크노로지 · 4권 2호 1989년 · Hideo HONMA ·
Yasunori KOUCHI
외 ..
참조 36회
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무전해도금 피막의 세라믹스 표면의 밀착기구를 조사하기 위하여, Al2O3 세라믹 소재상에 무전해 구리도금 및 무전해 Ni-P 도금법에 의한 피막을 형성하고, 도금의 촉매화방법과 Cu 및 Ni-P 피막의 초기 석출기구에 관한 연구
비금속무전해
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써킷테크노로지 · 4권 6호 1989년 · Tetsuya OSAKA ·
Kazuhisa NAITO
외 ..
참조 90회
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a-아루미나재를 이용하여 무전해 니켈도금과 무전해 구리도금법으로 밀착강도가 우수한 도금막을 형성하는, 에칭, 촉매화, 무전해 구리도금의 각각의 처리조건의 최적화에 관하여 검토
비금속무전해
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써킷테크노로지 · 3권 4호 1988년 · Hideo HONMA ·
Tadashi KOMATSUZAWA
참조 35회
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각종 알루미늄 합금상의 무전해 Ni-P 도금피막의 밀착성에 있어서 징케이트 처리의 효과
알루미늄 합금 소판에 무전해니켈인도금 Ni-P의 밀착력은 전처리 공정으로 이중 징케이트 처리를 도입함으로써 현저하게 향상될수 있다는 것은 잘알려져 있다. 이 연구는 필링테스트, FE-SEM 및 XPS 를 사용하여 다양한 알루미늄 합금 소재에 무전해 니켈-인 Ni-P 도금의 밀착에 대한 합금 원소 및 ...
비금속무전해
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경금속 · 58권 10호 2008년 · Makoto HINO ·
Koji MURAKAMI
외 ..
참조 53회
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마그네슘에 대한 무전해 니켈의 부식 및 내마모성
마그네슘 사용에 대한 도전은 상대적으로 높은 전기 화학적 활성이다. 이는 대부분의 주변 조건에서 높은 부식률을 의미한다. 마그네슘 부품의 내식성은 종종 표면처리 또는 피막으로 향상된다. 내식성을 향상시키는데 사용되는 공정에는 페인팅, 크로메이트, 양극산화, 전기도금 공정 및 위의 조합...
비금속무전해
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Atotech USA · NA · George E. Shahin ·
참조 63회
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비도체의 도금은 수년 동안 이루어졌다. 도금 된 제품은 주로 장식용 이었으며 소재도금의 밀착력은 최소화되었다. 1960년대 초, 화학처리 기술의 발전으로 인해 플라스틱 도금을 상업적 수준에서 시작되었다. 도금 플라스틱을 사용하는 산업에는 자동차, 배관, 가전제품, 전자제품이 포함 된다.
비금속무전해
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Electroless Plating · NA · John J.Kuzmik ·
참조 40회
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무전해도금 - 제16장 백금족 금속의 무전해도금
이 장에서는 백금족 금속 및 합금도금에 대한 문헌에 설명된 무전해 (자가촉매) 공정을 검토하였다. 촉매제조를 위해 개발된 것과 같은 변위공정 및 특수 도금기술은 이러한 공정이 종종 "무전해" 라고도 불린다는 사실에도 불구하고 다루지 않는다. 이 장에서 찾은 정보만을 기반으로 다양한 공정을 실...
비금속무전해
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Electroless Plating · NA · Yutaka Okinka ·
Catherine Wolowodiuk
참조 44회
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무전해도금 - 제17장 은 Ag 의 무전해 도금
은화 반응은 은 Ag 의 무전해도금의 잘 알려진 예이다. 이 반응은 Drayton 이 1830 년에 고안했으며 Liebig 이 개발했다. 이 방법은 일반적으로 거울을 만드는데 사용된다. 반면 인쇄회로 산업에서 활용되는 무전해도금 방식은 전자산업의 발전과 함께 각광을 받고 있다. 무전해은 Ag 도금방법 (은도금 ...
비금속무전해
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Electroless Plating · NA · N.Koura ·
참조 38회
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은 Ag 을 이용한 촉매의 특성과 프린트 배선판에의 응용
팔라듐 Pd 이외의 금속을 이용한 촉매의 합성과 여러종류의 금속으로 실험한 결과 은 Ag을 이용한 촉매의 합성이 가능하다. Ag을 이용함에 따라 촉매의 코스트 저감이 가능하고, 한층 종래의 pD 촉매에는 없는 새로운 특성도 발견되었다. Ag 을 이용한 촉매가 가진 특성과 프린트 배선에의 응용에 관하...
비금속무전해
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일렉트로닉스실장학회지 · 2권 3호 1999년 · Teruki SHOMOJI ·
Kuniaki OTSUKA
외 ..
참조 49회
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