로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Tekryuki Itabashi 1건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

구리 다마신 전기도금에 있어서 트렌치 필링 기구의 모의 연구와 전기화학
Electrochemical and Simulative studies of Trench filling mechanism in the Copper damascene electroplating Process

등록 : 2014.08.22 ⋅ 13회 인용

출처 : Materials Tracsaction, 43권 7호 2002년, 한글 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Toshi Haba1) Tekryuki Itabashi2) Hauro Akahoshi3) Akihiro Sano4) Kinya Kobayashi5) Hiroshi Miyazaki6)

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.07
다마신 공정에서 구리전기도금조에서 첨가제의 역할이 조사되었다. 상향식 충진 모델을 제안하고 실험결과와 시뮬레이션 결과를 비교하여 확인 하였다. 구리표면을 흡수하고 구리침착을 억제하는 Janus Green B 및 Basic Blue 3 는 충진 성능을 향상시키기 위한 첨가제 사용을 조사했다.

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고급 포장용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  2. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  3. 연구문헌자료.. 황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
  4. 도금기술노트.. 동도금
  5. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  6. 연구문헌자료.. HEDP 구리 도금욕의 특성에 대한 첨가제의 효과
  7. 연구문헌자료.. 칩 제조에 있어서 구리 전기도금 첨가제의 연구 진행
  8. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  9. 연구문헌자료.. 새로운 유형의 저분자 전기도금 구리 레벨링제에 대한 시뮬레이션 연구
  10. 도금기술노트.. 붕불화구리도금
  • 본 발명은 알루미늄 또는 알루미늄 합금 소재에 침지 징케이트 피막을 도금한 후 선택적으로 징케이트 도금된 알루미늄 또는 알루미늄 합금 소재를 도금하는 단계를 포함하...
  • 421 Liquid Tin은 두꺼운 주석 도금층으로 구리 트레이스 및 납땜 도금을 피복하도록 설계된 투명한 침지 주석 도금액이다. 도금된 주석은 쉽게 납땜 할수 있으며 부식으로...
  • HyProBlack is a trivalent black chromate, that provides 120 hours to white corrosion when used in conjunction with HyProCoat Black S or HyProCoat Black T.
  • 수지도금에 있어서 밀착강도의 발현이 접착현상에 주목하여, 분자접착 기술의 응용에 실험
  • 다크로메트 · Dacromet 다크로타이즈 [다크로] 참고 [지오메트]