로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 구리도금 94건

습식도금 자료분류

자료수 11109 건

추천글

Tag LIST

구리 전기도금욕에 있어서 음극전류 흐름과 비스- (3-소디움 프로필디설파이드) 분해
Bis-(3-sodiumsulfopropyl disulfide) Decomposition with Cathodic Current Flowing in a Copper-Electroplating Bath

등록 2014.08.22 ⋅ 29회 인용

출처 Research Express, 20권 1호 2011년, 영어 2 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.06
전기도금은 뛰어난 갭 필링 용량과 높은 처리량으로 인해 이중 다마신 구조에서 구리 Cu 상호 연결을 형성하는 유망한 방법이다. Cu 금속 화의 전기도금과 관련된 반도체로직 및 메모리 장치의 최첨단 다마신 제조에 사용되는 외부첨가제가 광범위하게 연구되었다.
  • 일반적으로 니켈 전기도금조와 관련된 아연, 구리 및/또는 철 불순물은 아연, 구리 및/또는 아연을 전환시키기에 충분한 양의 디메틸디티오카바메이트 또는 디부틸디티오카...
  • 특정 측면에 따라, 니켈 화합물로부터 선택된 하나 이상의 구성원을 함유하는 산성 전기도금 용액을 통해 애노드로부터 캐소드로 전류를 통과시키는 것을 포함하는 니켈전착...
  • 착화제등을 사용하지 않고 구리 Cu2+ 의 치환석출 및 산화주석 SnO2 의 구름낌 발생을 방지할수있는 산성 주석구리합금도금액을 제공한다. 청구항 다음의 성분 (a) 주석...
  • 저자들이 개발한 광촉매 분말에 의한 도금폐수중의 COD 성분을 산화 분해 처리 조건, 유리 침 지체에 이산화 티타늄을 졸-겔법을 이용하여 고정화하는 방법 이산화 티타...
  • 이연치환 ^ Zinc Immersion Coating 알루미늄과 같은 경금속의 도금전 처리제로 알칼리 징케이트욕에 침지하여 아연을 치환 석출하는 방법을 말한다. 보통 징케이트욕 500 g...