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검색글 P. Moçotéguy 8건
다마신 공정에서 구리석출의 모델
A model for copper deposition in the damascene process

등록 : 2014.08.22 ⋅ 11회 인용

출처 : Electrochimica Acta, 51권 2006년, 영어 11 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.12.02
좁은 트렌치를 채우는 것으로 알려진 구리도금은 임피던스측정에 의해 회전 디스크로 연구하였다. 이 도금액의 조성은 황산, 황산구리 및 염화물 이온, 광택제로서 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 촉진제로서 3-메르캅토 -1-프로판설폰산, 나트륨염 (MPSA) 이 포함되었다. 실험 결과로 이러한 유기첨가제를 사용한 모델과 비교 ...
  • ● 납땝(Soldering)을 통한 부품실장. ● Au wire bonding ● Ni-P 층은 비정질 구조 (Amorphous)로 내마모성이 우수하다. ● 니켈층에 P(인)의 함유로 내식성이 우수함 ● Au의 ...
  • 금속표면처리에 있어서 사이리스타 제어정류기는 필히 적정한 형태로 사용되지 않고 있어, 이로서 발생하는 문제점의 몇가지를 파형을 관점으로 보고
  • 표면에 형성된 피막을 제거는 박리기술은 도금 피막, 양극산화 피막, 도막 등에 적용되고 있다. 박리기술은 제품에 불량이 발생한 경우의 복구 및 재생, 비품 접점에 부착된...
  • 스테인리스 강에 크롬도금을 할 필요성을 설명하고, 그 하지에 니켈 스트라이크 도금을 하여, 기계가공된 크롬도금층의 균열이 갈바닉 부식이 발생하여 내식성이 대폭 감소...
  • 펄스도금 기술을 미세입자, 낮은 핀홀과 낮은 저항을 가지고 있다. 2A12 알루미늄 합금 재료에서 펄스전해 은 Ag 도금을 비교하였으며 기능과 미세구조를 시험하였다...