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무전해 석출기술에 의한 구리의 표면조정 - 총람
Surface modification with copper by electroelss deposition technique:An overview

등록 2010.08.05 ⋅ 74회 인용

출처 Pure and Applied Chem, 4권 6호 2010년, 영어 12 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.30
무전해 도금공정에서 소재표면의 준비가 강조되는 표면거동은 매우 중요하다. 무전해 도금공정의 역학뿐만 아니라 표면거동에 직간접적으로 영향을 미친다. 메커니즘에 관한한 그것은 전기화학적 경로에서 진행된다. 전기화학적 접근 방식은 무전해구리 도금에서 부분 양극 및 음극 반응을 독립적으로 연구함으로써 메커니즘...
  • 구리 표면의 처리 용액 및 처리 방법에 관한 것으로, 구리 표면을, 과산화수소 및 하나 이상의 5원 헤테로고리형 화합물 뿐만 아니라 부가적으로 개별 화학식을 갖는 티올, ...
  • 수은접점을 가진 전자릴레이를 이용하여 비교적간단하게 인터럽터를 만들고, 성늠이 좋은 동작특성을 얻기위햐, 니켈전착반응에 적용한 실험
  • 공환여과 · Transfer Filteration 도금액 전량을 지하 예비조로 옮기며 여과하는 방식을 말한다. 일과 작업후 도금액중에 낙하된 제품 등을 제거할 수 있으며, 양극보의 점...
  • 본 발명은 다층 프린트배선판 또는 웨이퍼의 구리 미세배선의 비어홀이나 홈부 등의 내부를 전해구리도금에 의해 석출동으로 매설하는 경우에 사용하는 구리도금액...
  • 시안화물이 없는 은전기도금에서 피리미딘 유도체(2,4-피리미딘디온(우라실) 및 5-메틸우라실(티민)) 및 히단토인 유도체(5,5-디메틸히단토인(DMH)) 첨가 효과를 조사하기 ...