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무전해 석출기술에 의한 구리의 표면조정 - 총람
Surface modification with copper by electroelss deposition technique:An overview

등록 2010.08.05 ⋅ 69회 인용

출처 Pure and Applied Chem, 4권 6호 2010년, 영어 12 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.30
무전해 도금공정에서 소재표면의 준비가 강조되는 표면거동은 매우 중요하다. 무전해 도금공정의 역학뿐만 아니라 표면거동에 직간접적으로 영향을 미친다. 메커니즘에 관한한 그것은 전기화학적 경로에서 진행된다. 전기화학적 접근 방식은 무전해구리 도금에서 부분 양극 및 음극 반응을 독립적으로 연구함으로써 메커니즘...
  • 비전도성 수지 소재에 대한 직접 구리 도금의 메커니즘은 Pd/Sn 혼합 촉매로 도금 전에 구리 이온과 환원제가 포함된 알칼리성 용액을 사용하였다. 콜로이드는 약 2 nm 크기...
  • 동은 전기 전도도가 높고, 전연성이 크고, 뛰어난 내식성 등의 장점을 가진 금속이다. 또, 연마된 동은 붉은색을 띤 아름다운 광택을 갖고 있다. 동 도금은 이들 피막 자체...
  • 무전해 크롬도금 ^ Electroless Chromium Plating 3가크롬욕을 이용한 치환형을 이용한다. 니켈 소재용 16 g/l 취화크롬 1 g/l 염화크롬 9 g/l 가성소다 10 g/l 구연산소다 ...
  • 10년 주기로 세대 교체가 되는 이동통신 시스템은 5세대 (이하 5G)를 맞아 내각부가 제창하는 Society 5.0으로 대표되는 AI 와 5G 의 상호작용에 의한 새로운 사회시스템의 ...
  • 패키지 또는 카드기판등을 포함한 프리트기판에 관하여, 제조공정의 특징과 기판에 요구사양을 고려한 도금막의 요구품질과 그 평가방법에 관한 소개