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검색글 Atsushi KOISHIKAWA 1건
구연산 무전해구리욕에서의 안정성과 은Ag 나노 촉매의 활성화
Activation of Ag Nanoparticle Catalysts and Stabilization of Electroless Cu Plating Bath by Sodium Citrate

등록 2011.05.19 ⋅ 95회 인용

출처 표면기술, 61권 10호 2010년, 일어 3 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2024.07.16
에폭시 또는 폴리이미드와 같은 폴리머 소재에 무전해구리도금인쇄회로 기판 제조에서 중요하다. 무전해 도금을 위한 전처리 공정중 무전해 도금을 시작하기 위해서는 팔라듐/주석 팔라듐/주석 Pd/Sn 혼합 콜로이드를 사용하는 촉매공정이 필요하다. 그러나 Pd/Sn 혼합콜로이드촉매는 더 낮은 비용으로 더 좁...
  • 도장의 하지처리,접착제접합 및 수지덥합의 전처리로서 자동차용 표면처리에 관하여 소개
  • 구연산 및 구연산 암모늄염이 포함된 주석 및 주석합금의 안정화 방법으로, 적어도 하나 이상의 포화 하이드록시 카복실산과 그염 및 제1염화포화 염기성 카복실산을 첨가하...
  • 동위에 시안화동 스크라이크 도금, 광택 황산동 도금, 광택 니켈도금의 공정에서, 니켈도금이 동으로 부터 박리되는데 이원인을 알려 주십시요.
  • 빌드업 방식 ^ BuildUp PCB 다층 PCB 형성에 있어 도체층과 절연층을 한층씩 형성해 도체층을 쌓아가는 식으로, 양면기판의 경우 차례로 적층해 층간마다 필요한 비아 (Via,...
  • 스마트폰을 대표적으로 최근의 전자기기의 경량화 소형화의 흐름이 디스프레이를 기반으로 기판과 기판, 외부기기와의 접속에, 소형으로 확실한 방법과 재료가 요구하고 있다.