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반도체 공정에서 구리기둥 주석범프의 전해도금 형성과 특성
Formation and Properties of Electroplating Copper Pillar Tin Bump

등록 : 2014.08.29 ⋅ 15회 인용

출처 : 한국해양정보통신학회, 2010 추계종합학술대회, 한글 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

왕리1) 정원철2) 조일환3) 홍상진4) 황재룡5) 소대화6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.04
구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프제작, 제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 기존의 CPB-구리기둥 범프와 주석측벽 보호막 구조의 개선된 CPTB-구리기둥 주석범프의 전기적 특성에 대하여 비교, 분석 및 고찰
  • 전기도금용 주석광택제는 매우 넓은 전류밀도 범위에서 균일한 도금을 생성하기 위한 다양한 트리알킬 벤즈알데하이드를 포함한다.
  • 커넥터와 같은 접속부품의 표면처리에 사용되는 기존의 Ni 도금층을 Ni-P-PTFE 코팅으로 대체가능한지를 검증하기 위한 기초 물성의 확보를 시도
  • 시안화소다 · Sodium Cyanide 청화소다 (NaCN)ㆍ청산소다 라고도 부르며 시안화 수소산과 가성소다를 반응하여 만든다. 백색의 암염의 결정구조로 조해성이며 물에 잘 녹는...
  • 적당한 전류효율, 온도와 전류밀도에서 두껍고 균열이 없는 피막의 전착을 위한 적절한 도금 조건이 개발되었다. Ni-Mo 도금 (5-22 wt.% Mo) 은 제어된 유체 역학 조건에서 ...
  • OS8
    OS 8 ^ Alkylphenol polyoxyethylene 무색~황색의 점성이 있는 액체 80% ㏗ 5~8 (1% 수용액) 염화칼륨 아연 도금 욕에 있는 유화제로 사용 고온 캐리어와 함께 사용할 때 산...