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홍상진 1건
반도체 공정에서 구리기둥 주석범프의 전해도금 형성과 특성
Formation and Properties of Electroplating Copper Pillar Tin Bump
자료 :
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분류 :
범프도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.04
구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프제작, 제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 기존의 CPB-구리기둥 범프와 주석측벽 보호막 구조의 개선된 CPTB-구리기둥 주석범프의 전기적 특성에 대하여 비교, 분석 및 고찰
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무전해 니켈 이나 전해 니켈 합금 도금 시 절삭공구 내마모성에 대한 질문 입니다 1. 인의 공석량과 공구마모 상관 관계 - 논문마다 인의 공석량에 따른 공구 마모에 대한 ...
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분류식 도금장치의 유량을 변화할때 속도분포 및 온도분포의 수치유체역학 (CFD: Computational Fluid Dynamics) 에 의한 시물레이션을 하고, 도금액의 흐름과 금속이온의 ...
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이 기사는 100 ~ 300 그램 범위의 접촉력을 사용하는 일반적인 모션선택기 플러그 및 소켓에서 전착 팔라듐의 성능을 설명한다. 결론은 팔라듐이 이 애플리케이션에서 신뢰...
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비시안화물 알칼리성 아연욕에 대한 새로운 첨가제 배합은 다양한 첨가제를 사용한 실험후에 확인되었다. 폴리비닐 알코올 첨가는 테스트된 제품중 최고의 1차 첨가제로 밝...
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매립형 임베디드 회로는 유전체 안에 회로를 삽입하는 것을 특징으로 하기 때문에 부드러운 유전체 표면을 구현하고 부드러운 전도성 표면을 제작하는 것이 필요하다. 또한 ...