로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 니켈-인 160건

습식도금 자료분류

자료수 10840 건

추천글

Tag LIST

전자패키지용 무전해 Ni-P 박막에 있어서 응력
Stresses in electroless Ni-P films for electronic packaging applications

등록 : 2011.10.10 ⋅ 34회 인용

출처 : Trans. Comp. Pack. Tech, 25권 1호 2002년, 영어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.09
언더범프 야금(UBM) 및 플립칩 범프와 같은 전자패키징 응용분야를위한 무전해도금 니켈 피막을 조사 하였다. Al 코팅된 Si 웨이퍼에서 무전해 도금된 Ni-P 피막의 양적 응력은 레이저 스캐닝 프로파일 러와 Stoney 방정식을 사용하여 측정 하였다. 도금결함으로 인해 인장 고유 응력이 발생했으며, 온도 변화로 인한 인장 ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 유기적으로 안정화된 무전해 니켈을 사용한 운영 경험
  2. 연구문헌자료.. CaCO3 분말 표면에 대한 무전해 니켈 도금 방법
  3. 도금재료 카타록/TDS.. LEN 193 / Electroless Nickel
  4. 연구문헌자료.. 다양한 전처리와 외부 자기장을 이용한 저탄소강의 니켈-인 무전해 도금
  5. 연구문헌자료.. 시라스의 공업적 이용에 관한 연구 (제11보) - 시라스 발룬의 무전해니켈도금
  6. 연구문헌자료.. 구연산을 착화제로한 화학니켈 도금욕의 폐액처리
  7. 연구문헌자료.. 팔라듐이 없는 활성화를 통한 탄소섬유의 무전해 니켈 도금 제조 및 연구
  8. 연구문헌자료.. 팔라듐 프리 활성화로 탄소섬유의 무전해 니켈 도금의 제조 및 연구
  9. 도금재료 카타록/TDS.. TAILORCOAT® ENiP Tribology Solutions
  10. 연구문헌자료.. 메탄 설폰산욕에서 무전해 니켈 석출
  • 치환은은 두꺼운 도금이 어려워 하지금속이 한정되어 있다, 치환반응에서 하지금속을 용해하는 문제점도 있어, 이들의 문저점에 대하여 치환은 Ag 도금의 개량이 요구된다
  • 표면의 금속 도금은 대부분의 산업 응용 분야를 보호하는 데 중요한 역할을 한다. 도금은 다양한 경로 (예: 기계적 및 전기화학적 도금 기술)를 통해 수행할 수 있다. 무전...
  • 평가에 사용된 구연산 용액은 철입자 오염을 제거하고 단조 스테인리스강 합금을 부동태화를 위해 AMS-QQ-P-35에 지정된 유형 II 및 VII 질산 용액보다 우수하다.
  • Ziniloy 는 알카리 아연-니켈(12~15%) 합금도금으로, 종래의 방식과비교하여 , 적은 수의 첨가제관리로 우수한 내식성의 도금이 가능합니다. 도금피막은 응력이 매우 낮으며...
  • 무전해금 Au 도금액에 관한 것으로, 특히 독성이 적고 장기간에 걸쳐 안정된 금도금액에 관한 것이다. 티오황산금 착화물은 중심 원자로서의 금원자를 포함하며 1개의 분자...