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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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여러조건에서 만든 무전해 Ni-P/TiO2 복합도금막의 단면구조를 TEM 으로 관찰하여, 도금막중에 다량의 TiO2 미립자를 공석하는 조건을 검토하여 복합도금막의 광전기화학특...
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금 Au 으로서 금염 또는 금착체 중 임의의 것인 금화합물을 사용하고, 완충제, 유기광택제, 전도염을 함유하는 전해 금도금 액에 있어서, 상기 도금액 중에 1, 2-에탄디아민...
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제어된 pH 에서 프탈산 및 무기 물질의 존재하에 금속염 용액에서 텔루륨의 전착을 조사하였다. 전류 밀도는 0.28~11.34 mA cm -2 범위였다. 음극전류 효율 백분율은 상대적...
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크롬옥소 화합물인 Cr (가전자 구조 3d 54s1) 의 고유한 화학적 및 전자적 특성은 철 및 비철 재료의 부식을 억제하는 독특한 기능을 제공한다. Cr 의 전자적 특성은 Cr6+ ...
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도금온도가 도금막에 주는 영향과, 도금온도의 불균일이 도금막에 있어서의 영향을 결정학적의 입장에서 검도한 결과 보고