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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 1574회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 아민 유도체, 에피할로 히드린 및 글리시딜 에테르 화합물에 대한 에피할로 히드린의 비율을 갖는 글리시딜 에테르 화합물로 구성된 첨가제 (A)를 함유하는 비시안 구리-주...
  • 도금 피막의 밀착성 소재와 도금의 관계 접착력 향상 포인트 도금 공정에서의 접착력 향상 (전처리, 도금 공정, 후처리) 당소의 연구 소개 플라스틱, 알루미늄 합금, 크롬 ...
  • 카드뮴-티타늄 합금도금 ^ Cadmium Titanium Alloy Plating 카드뮴 도금에서 발생되는 [수소취성]을 방지하기 위하여 소량의 티타늄 금속이온을 첨가한 합금도금으로, 항공...
  • 표면 마감은 '미완성' 형태로 물품이 소유하지 않은 특성 / 외관을 제공하기 위해 물품 (금속 / 비금속) 의 표면에 적용되는 작업으로 정의 될 수 있다. 매끄럽게 만들기 위...
  • 높은 전류밀도에서 콜라겐과 JGB 첨가량에 따른 초기 핵생성과정에서의 분극현상과 이 러한 분극현상으로 인한 도금층의 표면 특성 및 결정구조 를 분석하였으며, ...