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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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도금 산업에 사용되는 많은 도금욕은 고농도의 시안화물을 함유하고 있다. 탄산염의 증가, 불순물의 혼합 등 욕조로의 전환 등으로 폐기하는 경우가 있다. 시안 분해 처리법...
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프린트배선판의 회로형성 에칭기술에 관하여, 회로의 미세화의 동향과 포토레지스터에 의한 미세화상형성기술의 현황 및 에칭기술의 동향에 관하여 해설
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인청동 표면에 니켈을 전착시키고 그 위에 화학적으로 안정하고 백금족에서 가장 저렴한 팔라디움과 니켈을 중량비 70 : 30 으로 석출시킨 합금층을 형성한 후 최종 피...
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전기도금 처리된 피막의 내부응력과 그 측정법에 관한 해설
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황산염 전해질로 제조된 전착 아연-니켈-카드뮴 Zn-Ni-Cd 합금도금은 탄소강의 수소 방출을 억제하는 것으로 나타났다. 새로 개발된 삼원합금은 아연-니켈 Zn-Ni 합금에 비...