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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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양극피막 처리에 대한 다양한 개선연구를 실시하여 왔으나, 봉공처리에 대해서도 관심이 깊은 연구 과제로 생각하고 오래된 것처럼 새로운 이 문제에 대한 최근의 연구...
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6가 크롬 기반 보호 시스템은 효과적이고 장기적 성능은 잘 알려져 있지만 입증된 Cr(VI) 독성과 발암 효과로 인해 더 이상 사용할 수 없다. Mg 합금에 대한 대체 보호 기술...
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ENIG용 약품 ^ Electroless Nickel/Immersion Gold Process Cleaner Sulfuric acid 8~10 % Every 4 month or 15 ft2 copper/gal Micro etch surfuric acid 8~10 % 280 g/l c...
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빌드업 방식 ^ BuildUp PCB 다층 PCB 형성에 있어 도체층과 절연층을 한층씩 형성해 도체층을 쌓아가는 식으로, 양면기판의 경우 차례로 적층해 층간마다 필요한 비아 (Via,...
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니켈금속을 15~35% 절감가능 일반 광택니켈의 1/2 정도의 니켈농도 광택 레베링 우수 크롬피복성 우수 [NIRON Bright Ferro-Nickel Process] 첨부자료 1.카타록 2.기술자료