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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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마이크로 일렉트로닉스 제조에서, CMP 공정후 구리 인터커넥트상에 남아있는 유기오염물 및 입자를 제거하기 위해서는 사후 화학적 기계적 연마 CMP 세정이 필요하다. 그러...
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A3 강의 표면에 Ni-P / Ni-Mo-P 도금을 바닥층으로 하고 표면층으로 Ni-Mo-P 도금을 한 이중층 피막을 준비하였다. 단층 Ni-P 도금 및 Ni-P / Ni-Mo-P 이층 도금의 결합력, ...
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불산에 의한 유리표면 처리기술은 오랜 역사를 가지고 있으며, 병유리 처리에서 전자산업에 까지 미치고 있다. 당초 기초연구는 별로 과격하지 않은 상황인것 같지만, 지난 ...
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납 Pb 프리 주석합금 도금재료를 개발하였다. 예비 스크린 테스트는 여러 합금 후보에 몇가지 단점이 있음을 보여주었다. 주석-은 Sn-Ag 도금은 비용이 높았고, 주석-비스무...