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부식용매 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해 니켈-텅스텐-인 합금도금 ^ electroless Ni-W-P alloy Plating 무전해 Ni-W-P 합금피막은 내식성ㆍ내마모성ㆍ내구성을 향상시키고 질산 이외의 염산·황산의 산성 환...
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니켈전주품의 물성, 특히 기계적성질로부터 실제의 니켈선별까지 문제점을 설명
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무전해도금기술에 의해 유리위에 나노결정질 구리도금을 준비했다. 도금시간이 다른 구리 피막의 표면특성은 전계방출 주사 전자현미경(FESEM) 및 원자힘 현미경(AFM)으...
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Tinplate is an electroless immersion tin plating agent. It is used for coating copper surfaces, such as on printed circuit boards (PCBs), with a thin, uniform la...