검색글
782건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
전자파 실드의 기본적인 기술과 EMI 규제의 최근동향에 관한 설명
-
무전해 Ni 도금액에서 첨가제로서 Pb 및 황 함유 화합물이 무전해 Ni-P/Au 및 Ni-P/Pd/Au 도금 피막의 특성에 미치는 영향을 조사하였다. 이러한 첨가제의 농도는 Pd 및 Au ...
-
20 VOl % 황산용액에서 Al7075 합금시편에 대하여 저전류 조건하에서 인가시간에 따른 전압변동, 표면색상, 피막구조, 피막두께 및 피막경도의 변화를 양극산화 처리시간에 ...
-
크롬도금용 첨가제 ^ Chromium Plating Additives 크롬도금용 첨가제는 장식용 크롬과 공업용 경질크롬으로 나주어 진다. 장식용 도금은 대부분 니켈도금 후도금의 장식 목...
-
원심분리기는 원심력을 이용하여 액상을 분리하는 기술로 청정한 액을 분리하는 원심분리기와 현탁액을 고체 케이크와 액체로 분리하는 원심여과기가 있다..