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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

도금과정에서 물리적 구동력을 더욱 증가시키기 위해 고주파 펄스를 구리도금에 적용하고, 고주파 펄스가 구리도금 효율 및 도금층 물성에 미치는 영향을 규명

구리/합금 · 대한금속재료학회지 · 40권 12호 2002년 · 민병승 · 정원섭 외 .. 참조 65회

아라비아고무 Arabic Gum 과 염소 Cl- 이온을 개별적 또는 복합적으로 첨가하여 동박 제조시 초기 핵생성과 성장에 미치는 영향을 조사

구리/합금 · 대한금속재료학회지 · 44권 8호 2006년 · 우태규 · 설경원 외 .. 참조 59회

예비실험 결과 우수한 특성을 보이고 있는 아라비아 검의 첨가량을 달리하여 실험한 경우와 아라비아 검과 염소이온을 복합적으로 첨가한 경우에 대하여 이들 첨가제가 동박 제조시 초기 핵생성과 성장에 미치는 영향을 조사

구리/합금 · 대한금속재료학회지 · 44권 7호 2006년 · 우태규 · 설경원 외 .. 참조 52회

PET 에 도금된 구리도금은 헐셀도금 실험을 하였다. 최적의 온도를 결정하기 위해 pH 12 에서 45~75 ℃ 의 온도범위, CuSO4 5H2O / NiSO4 6H2O = 12.5 욕조에서 10 분 동안 조사 하였다. 무전해 도금법으로 도금된 구리막에 전기 도금법으로 구리도금을 반복하여 전자부품 용으로 더 두꺼운 구리층을 얻...

구리/합금 · Applied Chemistry · 9권 1호 2005년 · 장전언 · 김문선 외 .. 참조 66회

구리표면상에 관찰된 PEG분자에 관하여 상세한 검토

구리/합금 · 일렉트로닉스실장학회 · n/a · 松本 敏明 · 近藤 和夫 참조 29회

반도체 장치의 다층 배선에는 알루미늄 Al 계 합금배선에 비해 비저항이 작고, EM 내성이 우수한 구리배선이 주목 받고있다. 구리 미세배선의 형성은 전기도금, 무전해도금으로 대표되는 습식법의 적응이 가능하며, 습식법은 건식법에 비해 비싼 장비를 필요로 하지 않고, 생산성도 우수하다. 전석 프로...

구리/합금 · 일렉트로닉스실장학회 · n/a · 橋本 守人 · 赤松 謙祐 외 .. 참조 33회

황산산성욕에서 구리전석의, 각종첨가제가 아노드의 구리(1) 이온 및 구리미립자의 생성에 있어서의 영향에 관하여 검토

구리/합금 · 일렉트로닉스실장학회 · 九州工業大 · 徳永 純一 · 津留 豊 참조 47회

구리 Cu 전기화학적 도금을 위한 두가지 모델의 레벨러, 즉 4-시아노 피리딘 (4-CP) 및 3-디에틸 아미노-7-(4-디메틸 아미노 페닐아조)-5- 페닐 페나지늄에 대한 anin situattenuated 전반사 푸리에 변환 적외선 (ATR FTIR) 연구 염화물 (Janus Green B, JGB) 이 보고 되었으며, 작동 전극은 무전해 도...

구리/합금 · Tra. Ins. Met. Fin · 86권 1호 2008년 · B. Bozzini · L. D'Urzo 외 .. 참조 106회

구리도금표면상에 관철된 PEG 분자에 관한 상세한 검토

구리/합금 · 岡山大学 · · 近藤和夫 · 松本敏明 참조 39회

도금과정에서 구리 Cu 표면에 흡착되는 유기분자와 염화물 이온의 혼합물 : 두께 분포 및 기능 채우기 향상 Cu 입자 구조 제어-> 연성, 경도, 응력평활도구성 성분 : 광택제, 레벨러, 캐리어, 염화물 대부분의 상용 혼합물은 3개 이상의 유기화합물을 사용하며 도금시 음극에 흡착되는 염화물 ...

구리/합금 · na · May 31, 2002 · 표성규 · 참조 50회

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