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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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도금은 산업적 중요성이 큰반면 환경에 미치는 영향이 지대하며, 중소기업형 산업으로 정부차원의 기술적 재정적 지원이 필요한 분야이다. 그러나 도금공정의 청정화를 위하...
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일반적인 알루미늄 식각액에는 1~5 % HNO3 (Al 산화 용), 65~75 % H3PO4 (Al2O3 용해 용), 5~10 % CH3COOH (습식 및 완충 용) 및 주어진 온도에서 H2O 희석 혼합물이 포함되...
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니켈전착은 전류밀도 범위 500~2000 A/m2 에 걸쳐 각각 323 및 313 K 에서 무교반 설파민산 및 와트 용액에서 전기도금 방식으로 진행되어 전류밀도 및 유기 첨가제가, 피막...
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본 발명은 알루미늄 또는 알루미늄 합금 소재에 침지 징케이트 피막을 적용하는 단계를 포함하는, 알루미늄 및 알루미늄 합금에 징케이트 피막처리 하는 방법에 관한 것...
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아졸 안정제, 즉 벤조트리아졸 (BTA) 및 2-메르캅토벤조티아졸 (2-MBT) 이 친환경 구리 메탄설폰산 욕을 함유하는 글리세롤로부터 구리 나노 박막의 무전해 도금에 미치는 ...