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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해 납/납합금 도금 ^ Electroless Lead Plating 납 염, 주석 염, 환원제 및 안정화제가 포함된 도금욕으로 도금 시간, 온도 및 욕 조성이 피막의 품질에 영향을 미치는 ...
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자동차용 냉연강판의 내식성 향상을 목표로 진행하였다. 무전해 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 합금도금은 냉간압연 강판에 준비하였으며 도금조 구성 및 공정변수가 피막의 내식성...
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황산구리 도금액 ^ Acid Copper Plating Bath Analysis 황산구리 도금액 1 ㎖ 를 정확히 취하고 물 50 ㎖ 를 가한다. 1:1 NH4OH 를 액이 청색이 되도록 가한다. 다시 1:1 H2...
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주석 도금에 사용되는 [메탄설폰산] 전해액을 연구하고, 생성된 전착물의 특성을 산업용 [페놀설폰산]욕 주석도금 특성과 비교하였다. 메탄설폰산 전해질로부터 매끄럽고 밀...
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고속, 고밀도는 전자회로 기판, 반도체 등 다양한 전자분야의 기술에서 끊임없는 문제다. 또한 최근 몇년 동안 환경친화성 및 비용절감이라는 두가지 주요문제가 추가됨에 ...