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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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금 Au 및 금 Au 합금도금액 및 도금방법, 도금기술에 관하여 관리포인트 등에 관한 해설
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도금 첨가제로서 도금면의 형태를 좋게하기 위하여, 예로부터 여러 종류의 첨가제 또는 유기물질을 이용해 왔으나, 계면활성제의 사용은 침투제로서 용액의 게면장력을 저하...
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전기화학적 방법에 의한 스테인리스강의 표면에 지르코늄-크롬 Zr-Cr 또는 티타늄-크롬 Ti-Cr 복합산화물 피막을 형성하는 방법을 보고하고, 생성된 피막의 조성 및 고온에 ...
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마그네슘 합금의 도금이 여러 분야에 이용되고 있으나, 아연치환 처리후 초기층을 전기구리 도금으로하고 있다. 종전방법과 달리 전처리후 직접 무전해니켈 도금하는 방법을...
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붕불화구리 Copper Fluoborate CAS 207121-39-9 Cu(BF4)2 = 237.155 g/mol 청색결정으로 물에 용해 참고 [붕불화구리도금] [구리도금] [붕불산] wiki Copper Tetrafluoroborate