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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3217회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 피클링 (산처리) ㆍ Acid Pickling 화학적인 산세 [산처리]를 말하며, 일반적으로 두꺼운 녹, [스케일] 또는 산화막의 제거를 말한다. 황산ㆍ염산ㆍ인산ㆍ불산 등의 강산에 ...
  • 무전해 니켈 Ni/ 침지 금 Au 도금공정 (이 문서 E-Ni / I-Au 에서 참조) 은 PCB 및 BGA 기판에 사용되어 구리패드를 산화로부터 보호하고 납땜 가능한 표면을 제공한다. 다...
  • 극간전압 양극과 음극 사이의 전압으로 정류기로부터 공급되는 전압을 말한다. 정류기로부터 도금조까지 전기공급에 있어서 접속 불량 등에 따른 전압 손실(전압강하)이 발...
  • 전자파 노이즈에 의한 전자기기의 전파장해가 사회문제됨에 따라, 이를 규제하기위한 규격을 만들고, 규제를 시행하고 있다. 이에 관하여 국내외의 현황을 설명
  • 뛰어난 내식성, 내크롬 용출성 및 페인트 도장성을 가진 크로메이트 피막은 Cr6+ 및 Cr3+ 이온으로 이루어진 무기성분, 왁소, 유기 플루오르 화합물 및/또는 중합성 화...