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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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이 연구는 불소이온과 함께 액의 유일한 크롬이온인 3가크롬을 사용하여, 특정 pH 범위내에서 규불산과 같은 복합 착화제를 사용한다. 과산화물과 같은 산화제를 사용한 현...
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비전도성 에폭시 소재의 구리-주석 Cu-Sn 스펙큘럼 합금 금속화는 연속적인 전기화학 공정을 통해 입증되었다. 150 ℃ 에서 이온성액 사용하는 확산방법. Cu6Sn5 및/또는 Cu3...
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EPA, OSHA의 크롬미스트 배출기준강화, ROHS 등에 의한 6가크롬의 사용이 억제되며, 그 대안으로 핀환경 프로세스인 3가크롬도금을 적용하여 대량생산 예정중이다. 3가크롬...
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종래의 표면조정제에 비하여 액상이고 안정성이 좋으며, 다음 공정의 인산아연 피막 화성공정에서 편차가 없는 균일하고 치밀한 인산아연 화성피막을 제공
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우수한 분산성을 가지는 비전해 금속 콜로이드 도금 용액 및 위 도금액을 이용해 섬유표면에 무전해 도금 피막을 형성하는 방법에 관한 것이다.