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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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DMAB 을 환원제로하는 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금의 초기석출에 영향을 주는 인자를 밝히기 위하여, 종래부터 사용되고 있는 주석-팔라듐 Sn-Pd 2 액형 촉매 프로세스를 이...
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분산성이 우수한 단분자 구리 Cu 미립자를 제조하기 위하여, 황산수용액으로 부터 하이드라진 Hydrazine 에 의한 Cu 미립자의 초기 생성거동을 면밀히 관찰하였고, 또한 Cu ...
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구리도금공정에 응용할 목적으로 고농도의 황산구리용액중에 MHD 효과와 마이크로 MHD 효과에 관하여 검토하고, 미소홀 공간에의 자장효과를 상세히 설명
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3- 클로로 -2- 하이드록시프로필 트리메틸암모늄 클로라이드로 알킬화된 바닐린과 같은 새로운 알킬화된 하이드록실 아릴 화합물은 알칼리 아연 전기도금조에서 첨가제로 유...