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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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고속도로요금징수 시스템인 ETC(Electronic Toll Collection) 시스템이나 RFID 등의 간보방지에 원방계용의 전파흡수시트가 이용되고있으며, 이 원방계용 전자파실드의 평가...
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환원제를 포함한 첨가제를 공급한 후, 처리체에 대하여 황산구리 용액 등의 금속 이온을 포함하는 용액을 공급한다. 첨가제와 금속 이온을 포함하는 용액을 분리하기 때문에...
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전해도금 전처리로서 치환도금 반응을 채용하는것을 염두해 두고, 니켈 Ni 소재에 대한 초음파 조사하에서 치환도금을 하여, 석출된 피막의 결정치밀화 반응시간 단축에...
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유기첨가제는 그 조성에 따라 크게 가속제 (accelerator) 와 억제제 (suppressor) 로 나누어진다. 가속제는 분자량이 ~500 g/mol 이하인 유기화합물로써, 도금금속 (M) 의 M...
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설파민산 제일철과 설파민산욕의 기본적인 특성을 밝히고, 또한 티오우레아 및 붕산의 첨가에 의해 전착면의 광택 및 평활도가 현저하게 개선된 광택니켈에 가까운 외관인것...