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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 Ni-P 도금피막상에 치환 Au도금피막을 형성할때의 납땜부착성에 있어서 Ni-P 도금피막중의 P 함유율의 영향을 검토
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인듐 도금 · Indium Plating 베어링 합금용의 도금으로 납 도금 후 인듐 도금을 하고 유욕중에 가열하여 납-인듐 합금을 만들어, 항공기 엔진 부품 등에 사용된다. 시안화욕...
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Si 반도체 디바이스의 다층배선형서에, 습식법에 의한 구리도금기술의 적용이 주목되고 있다. LSI 구리 배선형성을 위한 대로운 대응 프로세스이 설계 및 표면처리공업의 파...
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주석-아연 합금도금액의 분석 ^ Tin-Zinc Alloy Plating Bath ANalysis 시안화소다 NaCN 도금액 2 ㎖ 채취 후 DI 100 ㎖ 가한다 10 %-KI : 10 %-NaOH 혼합액 10㎖ 가한다 0....
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탈 스케일법의 염막법과 그 기초적 검토를 한 결과 보고서