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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • BLC
    BLC (APC 50) ^ Pyridine allyls Sulfonate 순도 : 50 % 광택ㆍ[반광택니켈도금|반광택 니켈도금] 광택제 참고 [니켈도금첨가제|니켈도금 첨가제] [도금첨가제]
  • 황산아연욕에서 강판의 표면품질에 가장 영향이 큰 인자들이 pH 와 황산소다, 황산칼륨 그리고 황산암모늄과 같은 지지염에 대하여 중점적으로 검토하고, 전류밀도에 따른 ...
  • Fe-W 철텅스텐합금도금에서 고 W 함유율의 Fe-W 합금도금 피막을 만들기 위한 도금조건과 Fe 와 W 이온농도가 도금피막 조성과 전류효율등에 미치는 영향에 관하여, 독...
  • 반도체장치는 기본적으로 순도가 매우 높은 게르마늄 칩의 실리콘으로 구성되며, 불순물 원소를 정밀하게 관리하고 추가하여 n형 또는 p형 반도체로 변환한다.
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